转载：新快报讯 记者梁茹欣报道
近日，广州本土精密测量企业极志测量智能装备（广州）有限公司推出自主研发的INT-L2-300H晶圆自动化测量机。该设备为广州首台晶圆片全自动化测量机，测量精度达到0.5微米，这一数字相当于一根头发直径的两百分之一，标志着广州本土企业在晶圆自动化精密测量设备领域实现新突破。
▲ INT-L2-300H晶圆自动化测量机
半导体芯片制造中，晶圆是核心基础材料。在芯片制造的关键工艺节点，晶圆的厚度均匀性（TTV）、翘曲度（Warp）和弯曲度（Bow）三项几何参数直接影响最终芯片良品率。微米级偏差即可能导致整批晶圆报废，而单条成熟芯片产线投资动辄百亿元级别，先进制程晶圆厂投入更高达数百亿元，批量报废带来的经济损失巨大。过去，晶圆几何参数检测长期依赖人工简易测量或进口设备，效率较低、成本较高，国内缺乏成熟的全自动化解决方案。
据极志测量介绍，INT-L2-300H设备总重2吨，高1.7米，占地约5.5平方米，内部集成自动化系统。晶圆由机械手自动抓取上料，经视觉定位系统识别方向，二维码读码系统为每片晶圆建立唯一数字标识，随后由高精密激光传感器完成非接触扫描测量，软件实时计算整片及不同分区的TTV值、翘曲度和弯曲度，自动判定晶圆品质等级，最终由机械手完成精准分选。全程无需人工干预，所有测量数据实时上传工厂MES制造管理系统存储留档。为确保精度长期稳定，设备配备花岗岩结构工作平台，并配合温控环境（22℃±1℃）运行。
▲ 设备内部：机械手自动抓取晶圆上料
当前，广州正推进芯片制造产业发展，以粤芯半导体为核心支撑，12英寸晶圆自主量产能力已落地成型，成为粤港澳大湾区芯片制造的重要承载极。然而，与快速扩张的晶圆制造能力相比，作为产业关键配套的晶圆几何参数检测装备领域存在明显缺位。此类设备是决定晶圆良率的核心质控工具，本地缺少就近设备服务商，会拉长故障响应周期，增加批量报废风险。极志INT-L2-300H的推出填补了这一环节。这不仅是单一企业的技术突破，也是广州半导体装备产业链逐步完善的一个体现。
据了解，极志测量成立于2016年，团队长期专注于激光平面度测量、光学影像测量、AI机器视觉在线检测等精密测量和检测领域，服务半导体、晶圆、PCB、汽车、电子、新能源、航空航天等行业，已通过ISO9000质量管理体系认证，拥有多项发明专利、实用新型专利及软件著作权。2025年，企业获评国家高新技术企业认定。
晶圆测量对精度、稳定性、自动化程度要求较高，极志团队将激光位移传感技术、视觉识别算法、自动化机械手控制和自研GIEZHY测量软件系统整合为一体，最终实现TTV±0.5微米的测量精度。
目前，极志设备已在半导体、晶圆制造、芯片封装、PCB、电子玻璃、新能源汽车、航空航天、国防军工、3C电子、计量院所等高端制造与科研领域获得广泛应用，并服务于华为、比亚迪、康宁、联想、小鹏汇天、美的、中航、中瓷、霍尼韦尔、伯恩、达安基因等国内外知名品牌，累计合作客户超过1000家。
▲ 技术人员正在调试设备
