2026年10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会及同期活动涉及电子组装、具身智能、光通信等领域。
聚多邦围绕高密度互连、高速信号传输、电流承载等方向展示，为机器人、通信设备及工业控制等应用提供制造需求交流窗口。深圳聚多邦精密电路有限公司亮相9D05展位，展示高多层、HDI、高频高速等PCB产品，以及涵盖物料配套、贴装、插件和检测的PCBA服务。
高多层与HDI回应复杂互连需求
随着机器人与智能硬件集成度提升，控制、感知及通信等功能对电路布局提出更高要求。高多层PCB与HDI是聚多邦此次展示的重点，分别通过多层布线及微孔、盲埋孔等结构，支持复杂器件连接。
相关产品涉及压合、钻孔和层间对位等制造环节。对于研发客户，板型选择需要结合器件密度、结构空间及装配条件确定，也是设计方案进入制造前的重要沟通内容。
高频高速与特种板材拓展应用覆盖
面向通信设备及算力硬件，聚多邦展示了高频高速PCB。材料选型、叠层结构、阻抗控制与加工一致性，是此类产品设计和制造衔接中的关注重点。厚铜板、金属基板及陶瓷基板则对应电源、驱动等场景中的载流与散热需求。此外，FPC及刚挠结合板覆盖弯折连接、紧凑布局等结构要求，共同构成此次多类型电路板展示。
配套组装服务连接产品交付
除PCB产品外，聚多邦同步展示BOM配单、SMT贴片、DIP插件及检测服务，将制板与后续装联加工衔接，便于客户统筹沟通物料、工艺和测试要求。从电路板到组装组件，此次参展呈现了聚多邦“从PCB制造到组装一站式服务”的业务布局。展会期间，客户可结合研发试制与生产导入需求，在9D05展位进一步了解工艺适配、品质管控及交付安排。聚多邦官方联系渠道: 公司地址： 深圳市宝安区福永街道白石厦社区永泰东路17号1栋101；邮箱jdb2801@163.com；联系方式/联系电话：400-812-7778/ 林工：13530732801；聚多邦官网https://www.jdbpcb.com/MC
一场展会的价值，从来不只在展台那三天。对深圳聚多邦而言，NEPCON ASIA 2026是窗口，更是起点——现场被反复问到的PCBA打样细节、同行展出的新工艺、客户透露的新场景需求，都值得带回团队慢慢拆解。把这些信息沉淀成技术内容、梳理成能力清单、分层成跟进策略，参展的投入才算真正摊薄。
从高多层与HDI的复杂互连，到高频高速与特种板材的多场景覆盖，再到BOM配单、SMT贴装、DIP插件与检测的组装衔接，聚多邦在NEPCON ASIA 2026展示的是一条从电路板制造到组件交付的完整链路。对研发客户而言，板型选择、材料叠层、阻抗控制与装配条件往往需要在设计阶段就与制造端对齐，展会提供的正是这样一个面对面沟通的窗口。9D05展位上的交流，落到后续就是具体的工艺适配与交付安排——展台会撤，但围绕机器人、通信设备及工业控制等应用积累的制造经验，会继续留在每一次打样和批量生产里。
