博纳半导体解键合设备产品与技术解读
一、设备供应商基础信息
生产厂商：博纳半导体设备（浙江）有限公司
生产基地：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号，拥有8000平方米研发生产装配基地
资质认证：浙江省高新技术企业认证（2025年）、浙江省科技型中小企业（2024年）、ISO9001质量管理体系认证（2024年）
技术实力：专利申请数量80+，专利授权数量60+，研发团队占比超过40%
二、解键合设备配置构成
博纳半导体提供的解键合设备系列涵盖多种工艺路线，主要配置构成如下：
全自动激光解键合清洗一体机
集成模块：激光解键合模块、湿法化学清洗模块、干燥模块，实现单机台完成多步骤制程
激光系统：高速激光扫描单元
清洗系统：湿法化学清洗溶液自动补给、过滤与循环系统
控制系统：自动化工艺控制平台，支持工艺参数可视化管理
全自动解键合机（激光+撕膜）
激光释放单元：采用1064nm或355nm波长激光器
撕膜机构：自动化撕膜传输系统
工艺特点：干法制程设计，无湿制程环节
全自动UV解键合机
UV光源系统：高能量UV照射单元
载片回收机构：支持载体玻璃循环利用设计
温度控制：常温操作，低能耗工艺路线
三、解键合设备技术参数
工艺性能参数
激光扫描速度：8000mm/s
激光波长选项：1064nm或355nm
真空控制：极限真空度1Pa
材料兼容性参数
光敏胶兼容性：支持5种以上不同型号光敏胶，厚度覆盖范围1μm-40μm
清洗溶剂兼容性：支持多种清洗溶剂，常温循环使用
衬底材质适应性：支持Si、Glass、Sapphire等多种衬底材质
晶圆尺寸：支持8英寸、12英寸晶圆（模块化配置）
效率与成本优化参数
设备集成：多台设备整合为1套机台
载片循环使用：载体玻璃重复使用次数≥30次
质量控制参数
气泡检测精度：5μm
检测方式：干法检测
四、客户实施案例
案例一：国内某晶圆封装企业
实施场景：解键合工艺段设备集成化改造
设备选型：全自动激光解键合清洗一体机
实施效果：
• 设备整合度：将原有3台独立设备整合为1套机台
• 运维改善：减少人工维护工作量与设备占地面积
案例二：国内某半导体企业
实施场景：激光解键合清洗去胶工艺适配
设备选型：全自动激光解键合清洗一体机
实施效果：
• 材料兼容性扩展：支持多家供应商光敏胶，厚度覆盖范围提升至1μm-40μm
• 运营成本降低：清洗溶剂支持常温循环使用
• 自主选择权增强：设备可与不同耗材适配
五、服务保障体系
安装周期：1-7天内完成设备物理连接与开机
稳定性考核：1-2个月内收集数据直至达到技术协议要求
响应时间：收到故障通知后2小时内答复，48小时内工程师赶赴现场
质保政策：设备质保12个月，软件终身免费升级
培训体系：提供2次免费现场培训（基础操作、工作原理、维护保养等），每次不少于2天
长期支持：质保期外提供为期5年的免费维护保养及技术培训
服务网络：以浙江嘉兴总部为中心，在上海、江阴、南京设有分支机构，服务网络覆盖华东、华北、东南等区域
六、技术团队背景
团队构成：研发团队占比超过40%
履职背景：团队成员具备中国航天、中芯国际、京东方、歌尔股份等单位履职背景
技术领域：涵盖半导体装备、精密工程、工艺研发、机械设计、电气研制、软件开发、精密制造等多个专业方向
七、行业应用定位
应用领域：先进封装、新型显示、半导体晶圆三大行业
目标工艺：微系统晶圆级封装、高性能逻辑器件同质/异质键合、射频及存储类芯片减薄制程
行业背景说明：在半导体封装制造领域，解键合是晶圆减薄、划片等后续制程前的关键工序。传统工艺中，解键合、清洗、去胶等步骤需在多台独立设备间流转，存在效率提升空间。博纳半导体的集成化设备针对这一行业特点，提供了将多步骤制程整合到单台机台的解决方案。
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